1、 如果希望得到較厚的涂層，最好通過涂兩層較薄的涂層來獲得——且要求必須在第一層完全晾干后才允許涂上第二層。
　　2、在往PCB上涂涂料時，一般連接器、軟件插座、開關、散熱器、散熱區域、插板區域等是不允許有涂覆材料的, 建議使用可撕性防焊膠遮蓋。
　　3．膜層的厚度：膜層的厚度取決于應用方法。稀釋劑的加入量大，膠的粘度低，涂膠的厚度??；反之，膠的粘度高，涂膠的厚度厚。
　　4．所有涂覆作業應不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進行。PCB作為復合材料會吸潮。如不去潮，三防漆不能充分起保護作用。預干、真空干燥可去除大部分濕氣。
　　修復已經涂覆的器件方法：
　　如果修復已經涂覆的器件，只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件，裝上新的元器件后，再將該區域用刷子或溶劑清洗干凈，然后干燥，重新用涂料涂覆好。